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芯片中的CP一般指的是CP测试，也就是晶圆测试（Chip Probing）。
一、CP测试是什么
图 1 CP Test在芯片产业价值链上的位置
二、为什么要做CP测试
三、测试内容有哪些
1、SCAN
图 3 Scan Chain示意图
2、Boundary SCAN
图 4 Boundary Scan原理图
四、测试方法有哪些
1、DC/AC Test
DC测试包括芯片Signal PIN的Open/Short测试，电源PIN的PowerShort测试，以及检测芯片直流电流和电压参数是否符合设计规格。AC测试检测芯片交流信号质量和时序参数是否符合设计规格。
2、RF Test
对于无线通信芯片，RF的功能和性能至关重要。CP中对RF测试来检测RF模块逻辑功能是否正确。
3、存储器
4、其他Function Test
四、CP名词解释
fab 芯片设计公司（fabless）
CP (Chip Probing) 晶圆测试 （也叫 Wafer Probe，wafer test）
ATE：Automatic Test Equipment,自动化测试设备
Tester：测试机，
Test Program：测试程序（WGL/STIL/VCD等格式的文件）
DUT：Device Under Test,等待测试的器件
Wafer 晶圆
DIE（未封装的芯片）
ProbeCard 探针卡
缺陷类型：
Stuck Open(off)/Short(on) Faults 常开或者常闭
桥接（Bridge Faults）
开路故障（Open）
延迟缺陷（delay faults）
五、其他
晶圆测试（CP）
测试流程：
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