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这OSP基本上是一层透明的保护膜，一般用肉眼极难察觉到它的存在，行家则可以透过折射反光来看出在铜箔上有否上有一层透明薄膜来判定，又因为做过OSP的板子与一般的裸铜板在外观看来并没有太大的差异，这也造成板厂在品值检查及量测的难度。
有机护铜剂(OSP)如果有破洞刚好在铜面上，铜面就会从破洞处开始氧化，进而影响到SMT组装的不良，而有机护铜剂的厚度越厚，对于铜箔的保护性就越好，但是相对的也需要较强活性的助焊剂才能清除它以进行焊接，所以一般要求OSP成膜厚度在0.2-0.5um之间。
OSP(有机保焊剂)的生产流程图
OSP(有机保焊剂)的生产流程图
▪ 二次回焊时建议要在有开氮气的环境下操作，较能得到良好的焊接效果。
▪ 保存期限不足。一般来说OSP在板厂完成后，其保存期限（shelf life）最多六个月，有些只有三个月，视板厂的能力及板子的品质而定，有些超过保存期限的板子可以送回板厂洗掉PCB表面旧的OSP，然后重新上一层新的OSP。但是洗掉旧有的OSP比需使用具有腐蚀性的化学药剂，或多或少会伤害到铜面，所以焊垫如果太小将无法处理，必须与板厂沟通是否可以重新做表面处理。
▪ 容易受到酸及湿度影响。使用于二次回流焊(Reflow)时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。一般要求打开包装后需在24小时内用完（过完回焊）。一次回焊与二次回焊的时间越短越好，一般建议8小时内或12小时内过完二次回焊。
▪ OSP为绝缘层，所以板子上的测试点必须加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。相关阅读：什么是ICT(In-Circuit-Test)？有何优缺点？
▪ OSP板子为铜基地，焊锡后初始会生成Cu6Sn5的良性IMC，但经过时间老化后则会渐渐转变为Cu3Sn的劣性IMC，对信赖性造成影响，所以如果需要长期使用于高温环境或需要较长使用寿命的产品必须多加考虑OSP的长期信赖度问题。
而OSP则不适合用在少量多样的产品上面，也不适合用在需求预估(demand forecast)不淮的产品上，如果公司内电路板的库存经常超过六个月，真的不建议使用OSP表面处理的板子，「拿砖头砸自己的脚」虽然傻，但就是有人愿意～
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