印制电路板基础知识（五）

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PCB常用原材料介绍

树脂 Resin　　

目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂（ Phenolic ）、环氧树脂（ Epoxy ）、聚亚醯胺树脂（ Polyimide ）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON），B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ）等皆为热固型的树脂（Thermosetted Plastic Resin）。

环氧树脂 Epoxy Resin

是目前印刷线路板业用途最广的底材。在液态时称为清漆或称凡立水（Varnish) 或称为 A-stage， 玻璃布在浸胶半干成胶片后再经高温软化液化而呈现粘着性而用于双面基板制作或多层板之压合用称B-stage prepreg ,经此压合再硬化而无法回复之最终状态称为 C-stage。

传统环氧树脂的组成及其性质

用于基板之环氧树脂之单体一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin 用 dicy 做为架桥剂所形成的聚合物。为了通过燃性试验(Flammability test), 将上述仍在液态的树脂再与Tetrabromo-Bisphenol A 反应而成为最熟知FR-4传统环氧树脂。

传统环氧树脂的组成及其性质

现将产品之主要成份列于后:

单体 –Bisphenol A, Epichlorohydrin

架桥剂(即硬化剂) -双氰 Dicyandiamide简称Dicy

速化剂 (Accelerator)–Benzyl-Dimethylamine ( BDMA ) 及 2- Methylimidazole ( 2-MI )

溶剂 –Ethylene glycol monomethyl ether( EGMME ) Dimethyl formamide (DMF) 及稀释剂 Acetone ,MEK。

填充剂(Additive) –碳酸钙、硅化物、 及氢氧化铝或化物等增加难燃效果。 填充剂可调整其Tg

主要作用：

多层板内层板间的粘结、调节板厚；

主要特点：

一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化，不同的型号，其固化厚度不一致，以用来调节不同板厚。

存放环境：

有温湿度要求，一般温度要求5-20℃，湿度要求＜50%。

PP的一些常识：

我们常见的半固化片是由玻纤布和环氧树脂构成的，经过处理的玻纤布浸渍上树脂胶液，再经热处理预烘制成的薄片材料称为半固化片，在制作半固化片时环氧树脂最初是由A态（液态）经加工最终变成B态（半固态）的，多层板的压合成功主要是环氧树脂在由Ｂ态（半固态）加热转变为稳定的Ｃ态(固态)的过程中起的主要作用，而玻纤布可以说是半固化片的骨架，在热压过程中，它并不发生本质的变化，而起到决定厚度和维持线路板刚性的作用。在压机热压的过程中，半固化片在受热的条件下由于自身含有的挥发物（相当于稀释剂）的作用会逐渐软化直至完全变成液态，逐渐熔化的树脂会与表面经过粗化（黑氧化或棕化）的内层板和铜箔发生反应产生很好的结合力，从而它们就成为了一个共体。由于含有的固化剂的作用，在加热条件下，树脂会最终变为稳定的固态（C态），最终的多层板就形成了。

在冷藏室中存放的半固化片其树脂是B态（半固态）的晶粒状物质，在空气中长时间放置，它是不稳定的，会不断的发生反应，这样会影响到半固化片应有的性能，所以对半固化片的存放是有严格要求的，即在18±2℃，湿度≤55%RH的条件下，最长时间放置不能超过半年，一般规定是三个月。

由于玻璃纤维布在经向、纬向单位长度的纱股数不同，剪切时需注意半固化片的经纬向，一般选取经向(玻璃纤 维布卷曲的方向)为生产板的短边方向，纬向为生产板的长边方向，以确保板面的平整，防止板子受热后扭曲变形。　　

多层板所用半固化片的主要外观要求有：布面应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其他缺陷、无破裂和过多的树脂粉末，但允许有微裂纹。