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相同型号的CPU有不同后缀的版本，后缀一般与超频、核显、功耗这三个特性有关。
下面按照Intel以及AMD品牌和台式或笔记本的几种情况来进行区分。
注意：这些后缀并非标准化，不同的制造商可能会使用不同的字母来表示类似的特性。因此，在查看 CPU 时，最好参考制造商的文档或规格表，以确保对字母后缀的准确理解。
一、Intel 笔记本
移动处理器基本采用BGA封装，是焊接在主板上的。
| U | Ultra Low Power，代表超低功耗CPU（低电压移动版）TDP为15W，性能弱些但功耗低。 |
通常在轻薄本 如：i5-1334U |
| Y | Ultra-low Power, Mobile，极低功耗处理器（超低电压移动版）TDP低于10W，性能很弱功耗非常低 |
通常出现在轻薄本中，举例型号：i3-10110Y （目前少见） |
| P | 可以理解为H的降频版CPU，相比H型号在频率、三级缓存进行了缩水，“P”性能介于H和U之间 | 一般出现在有一定的性能且续航强的高性能轻薄笔记本中。 |
| H | High Performance Graphics，标压CPU（标准电压高性能移动版），性能强 | 通常用于游戏本和图形处理要求较高的笔记本，举例型号：i7-13700H |
| K | Unlocked，不锁倍频，增加了超频能力，可以通过超频提高性能 | i9-10900K |
| X | High-end Desktop/Extreme Edition，酷睿最高级别的系列，性能毁天灭地 | i9-10900X |
| G— |
G后面的数字表示核显性能强弱，数字越大代表核显性能越强。 通常数字小于4的是集成的普通超高清(UHD)核显；大于等于4的是集成的高性能锐炬(Iris)核显。 |
i3-1115G4、i3-1005G1 |
二、Intel台式机
| F | 无内置核显 | i5 13400F |
| K | 不锁倍频，支持超频且内置核显 | 通常支持搭配Z系列主板，i7-14700K |
| T | 低功耗版，相同型号下功耗更低，由于功耗的降低，性能也大大折扣 | 一般运用在一体机电脑，为了降低发热量，i5 13400T |
| F | 9代之后新增的后缀，含义与前几代的字母P相近，意味着减去了核显或者弱化核显，价格也会更便宜 | 多数人都会配备独立显卡，核显使用的概率较小，这种CPU就成了很有性价比的选择 |
| S | KS–特别版本 | i9-9900KS，可以理解为英特尔精挑细选出来体质相较9900K具有更强的超频属性 |
| 低功耗处理器，性能会弱一些，4代酷睿以及之前的版本中，比T的功耗高 | ||
| C | 联合版本，可超频，具有核显 | |
| R | 带有核心显卡且通过BGA封装在主板的芯片 | 常用于一体机和小型服务器 |
| X | 酷睿最高级别的系列，性能毁天灭地 | |
| XE | X系列中的顶级，核心数和线程数比普通CPU多得多 |
总结，后缀字母是K、X、XE的性能最好，T、S的最差！
三、AMD
|
X |
指支持XFR技术的处理器，XFR是一种超频技术，是在Boost加速频率的基础上允许再次超频运行的一种技术，这个技术能让频率随不同散热解决方案(风冷/水冷/液氮)而升降 | |
| XT | 相当于不带T的加强版，也可以说是特挑体质版，相同型号下XT比X性能略有提升。 | R9 3900XT、R7 3800XT、R5 3600XT |
| X3D | 配备3D V-Cache技术（3D垂直缓存）的CPU，X3D版本其实就是在原版的基础上扩展了三级缓存容量。 | 专门为游戏玩家打造，R7 7800X3D |
| G | 内置性能较强的核心显卡，属于APU | R5 5600G、R7 5700G，这两个型号的CPU所内置的核显性能基本相当于GTX750Ti独显 |
| GE | 一般属于低功耗带核显的CPU | R5 3400GE |
| HS | 相当于H功耗略低，性能较强 | 通常出现在轻薄全能本，R7 5800HS、R5 5600HS |
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