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这个元素几乎撑起电子行业的半边天,它就是元素周期表上的第50号元素锡。几乎所有的PCB板元件都是由它来焊接的,也就是俗称的焊锡。
在以前焊锡一般由63%的锡加入37%的铅制作而成,熔点是138度,为什么是这个比例呢?因为锡这个元素有个神奇的现象–锡疫,纯的白锡在温度降到低到13.2摄氏度时,它会慢慢变为粉末状的灰锡,而且这种粉末掉到白锡上时,会把它转化为灰锡,就像疫病一样。
如果现在的电路板是用纯锡,可能夏天买的电子产品冬天就解体了,而在锡中加入其它金属变成合金,就可以防止这种现象发生,也就是常用的有铅锡。它浸润性好,容易焊接,强度还高,几乎没有缺点,但是铅作为重金属,对人和环境都有巨大危害。后来为了环保,欧盟就制定了一系列强制标准,强制电子产品焊铅在1000PPM以下,也就是我们常在PCB板上看到的这个标志,欧盟的Rohs。
于是各大厂商纷纷使用无铅焊锡,在高纯度的锡中添加一定量的银和铜,制成无铅焊锡。这种焊锡熔点高,相较于有铅焊锡浸润性稍差,对焊接环境和工艺要求高。相信用过无铅焊锡的人都有一种感觉,就是焊接性没有有铅的好。
其实说个反直觉的,有铅焊锡相较于无铅焊锡,焊接的产品质量会更加好一点,因为无铅焊锡的质地硬,脆性大,特别是无铅低温焊锡,很容易因为热胀冷缩而导致焊接层开裂,而有铅焊锡的延展性就很好。
前段时间闹的沸沸扬扬的某想使用低温焊锡,CPU虚焊事件。
在电子行业,元器件虚焊是一件很令人头痛的事情,很多电子元件在仓库存放一段时间,引脚出现些许氧化就会大幅度提高虚焊概率。虽然使用有铅焊锡能减缓这种现象,但是又过不了欧盟的Rohs,使用无铅锡工艺成本又很高,特别是在汽车安全件的电路板上连接器,比如像安全气囊ABS等系统,一旦出现虚焊现象,后果是十分严重的。像汽车这种内部工作状况很恶劣,振动冲击、高温差、油污等等。对于电路板的连接器来说是一种极大的考验。
使用无铅焊锡成本很高,使用有铅焊锡又无法出口 ,有没有一种方案,能不使用焊接也能实现相同的效果,甚至更好呢?还真有,那就是冷焊技术。很早之前,人们就发现在真空下,两种相同金属彼此靠近就会沾在一起形成一个整体,效果就和焊接一样,因此得名冷焊接。
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