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CPU虚焊表现
- 频繁无规律故障:手机在正常使用过程中可能会突然出现死机、重启、黑屏、白屏或花屏等现象,且这些情况发生没有明显规律。
- 启动问题:可能出现无法正常开机、充电黑屏无反应,或者开机后无法进入操作系统的情况。
- 不稳定表现:症状时有时无,可能在手机受到震动或温度变化时表现得更加明显。
保质期内的手机
直接联系官方客服,然后按照指引将手机送至官方售后服务中心。只要非人为损坏,维修都是免费的,而且一般不会进行维修CPU,而是会直接更换新的手机主板。
保质期外的手机
- 联系官方客服送修,一般不会进行维修CPU,而是需要更换主板,价格非常昂贵。
- 本地或网上找个人维修店,可以针对CPU虚焊进行焊点清理和重新焊接处理。合理费用一般在150-300元左右。
- CPU虚焊问题的根源一般是手机制造出厂时就因为用料、工艺等问题导致焊点较稀薄。CPU经过重新焊接后,虚焊问题改善明显,一般可以使用较久都不会再次出现问题。
- 私人维修质量参差不齐,且大部分商家都不会在重新焊接CPU后添加导热硅脂,这会成为CPU散热的一个隐患并加大之后再次出现CPU虚焊的可能性。
过保老手机
对于过保老手机,送修个人商家也并不划算。可以参考以下取巧方法来解决,不需要花一分钱,却可能会见奇效!
- 拆机与暴露CPU:
- 按照您的手机型号,(可参照网上拆机教程)正确拆解外壳、主板,直到CPU完全暴露。注意保存好所有螺丝和部件,以防丢失。
- 使用吹风机:
- 将吹风机调至热风模式,避免使用最高温档,以防止损伤其他元件。
- 保持吹风机与CPU主板之间有一定的距离(约10-15厘米),避免直接对准某一点长时间吹风,应缓缓移动吹风机,均匀加热CPU和周围区域。
- 吹风时间一般建议控制在几分钟内,避免过热。可以采用吹几秒钟,停顿几秒钟的方式,重复几次,以避免局部过热。
- 尝试开机验证:
- 在CPU和主板冷却后,组装回手机,尝试开机,看是否能正常启动并持续稳定运行。
重要提示:
- CPU虽然虚焊,但是各个触点都是多多少少有焊锡的,此方法原理就是让CPU的焊点半融化后重新和底座连接在一起。可能仅提供短暂的修复效果,因为虚焊的根本问题并未解决(例如CPU焊点和底座之间的焊锡不足),CPU可能会因温度变化再次出现连接不良的情况。
- 如果解决后再数天内又再次复发,再次以相同方法进行处理时,可以调高吹风机温度、加大吹风时长、甚至可以在吹风结束后使用工具轻轻按压CPU(请勿用手直接按压,容易烫伤!!),这样可以使得处理后的效果加倍,从而延缓再次出现问题的时间。
- 如果没有成功,可以多试几次,或者使用上面的加温、加时、按压方法加强来处理效果。
- 上面的加温、加时、按压方法虽然可以加强处理效果,但也会带来更大的风险!! 具体而言,更容易导致CPU爆锡、连锡,从而导致CPU短路无法正常工作。但一般而言,这样的温度不会导致CPU过热烧坏的硬件故障,只需要重新清理焊点、重新焊接后即可解决问题。
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