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金融界9月6日消息，国芯科技披露投资者关系活动记录表显示，公司汽车电子高端MCU方面，刚刚研发成功CCFC3012PT，主要面向新能源汽车域控制及辅助驾驶领域，此外公司正在研发CCFC3009PT高端MCU芯片。在积极开发的数模混合芯片包括刚刚内部测试成功的集成化门区驱动控制芯片产品CCL1100B，底盘控制驱动芯片CCL2200B已完成设计，BLDC电机驱动芯片CBC2100B已完成首次流片，产品的应用包括车载水泵/油泵及空调电机驱动控制。目前，公司的汽车电子芯片越来越多地在主机厂和零部件厂商进行了定点开发，未来将有越来越多的项目进入量产状态。
本文源自金融界AI电报
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