大家好，欢迎来到IT知识分享网。
再不写真的是要忘记登录密码了……
感谢观众老爷们的不离不弃，还有陆陆续续的新朋友们~爱泥萌~~~
今天，二极管pro+想和大家介绍的是半导体前道量检测设备中的Overlay（套刻对准）量测设备。
它因为和“高敏的”光刻机老哥向来走得很近，这次在美国最新发布的EAR管制清单中也很难不拥有姓名……
在12.02EAR 条例中的原文是“3B993.g.2控制量测设备，可以提高光刻设备的套刻精度。套刻精度对于多图形化很重要，这是一种使传统光刻机能够创建’先进节点IC’的工艺。”
一、啥是OVL？
对准参数Overlay，是黄光区中需要重点的卡控参数之一。
上面说了这个参数主要是对光刻机的影响很大，用来衡量不同层的对准情况。
大家都知道，一般7nm先进制程大约需要近2000道工艺步骤。
而这其中litho黄光区部分就要占到800~1000道，而再其中又有600道左右就是咱们今天的主角OVL Metrology。
既然这么重要，咱们先简单说一下啥是OVL？
Overlay error 套刻误差（简称OVL）是指第N层图形结构中心与第N+1层图形结构中心的平面距离。
简单来说就是测量 层与层之间的图形对得准不准。
主要方法是量测各个结构沿x轴和y轴方向上的中心对称性（即CoS，Center of symmetries）
就像在纳米尺寸上做蛋糕一样，一层一层的落不准的话，后续一定会出大问题！
二、Overlay到底lay的是什么？
知道了OVL测的就是上下两层的对准精度后，问题又来了——
Overlay到底是通过测量什么来判断的呢？lay的到底是什么？
lay的是mark。
所谓的mark，也就是“做记号”，比如……
当然，集成电路领域常用的mark多是下面这种类型：
还有这样婶的：
这时候又出现了一系列看不懂的名词——BIB、CIC、BIC、AIM,etc.
也就是所谓的Bar in bar（线和线的对齐）、Box in box（框和框的对齐）、Circle in circle（圈和圈的对齐）、Box in circle（框和圈）……
而AIM的全称是Advanced Imaging Metrology mark，也就是用在更先进节点的标记，比如酱婶的……等等等
看着上面各种花花绿绿的复杂图片，二极管pro+的问题又来了——
这些框啊、圈啊的选择有什么要求吗？
还是我可以随便选，如果是的话，那我放个hellokitty行不行？
专家说 理论上当然也是可以的，只是成本上实在划不来
- 因为一般十字标记，是对X/Y轴方向上的对准要求更高；
- 正方形一般是要求更准确的对准；
- 圆圈则是对对称性的要求更高，因为每个方向上都要是对称的——一般用在先进封装领域更多。
至于HelloKitty，也是可以的，但是成本太高，因为mark也是要刻在不同层的，工艺复杂性高；其次是在wafer这个寸土寸金的地方，占地面积还大，这更加不可容忍了……
因为mark主要是lay在芯片的划片槽内。
（Source:逻辑工艺线上量测简介）
三、那Mark的对准到底怎么测出来的？
主要有两种工具，分别是用光or电子束，电子束其实就是通过直接测CD（关键尺寸）来判断lay的准不准；光学的用法更广泛，因为它更快更好用，一次能测所有的mark。
而光学的方法又分两种，一个叫IBO，一个叫DBO。
- IBO,全称是Image based overlay 光学显微成像系统，是最常用的OVL量测设备类别，它的速度快，技术也非常成熟，在28nm及以上的成熟节点能占到90%+；
- DBO,全称是Diffraction based overlay 光学衍射系统，是非成像的测量系统，通过测量光反射后的不同强度间的不对称性来判断，设备价格高、速度慢，但在先进制程不可或缺。
简单来说，一个是直接拍照片；一个更间接的方法，还要通过光的衍射去推算。
目前，国际龙头IBO主要还是KLA Archer设备的天下，而DBO则主要是ASML的Yieldstar几乎处于垄断地位。
当然，作为美国12.2EAR管制设备里重点提到的板块之一，国内也有很多企业在快速布局中。
尤其IBO已有包括上海精测、合肥御微、中科飞测、新凯来、埃瑞微等多家企业的量产设备，DBO也在研发验证中。
看来美国的管制清单有点子“自己吓自己”的意思啦？？
其他信息欢迎评论区积极补充~ Adiós~
免责声明：本站所有文章内容,图片，视频等均是来源于用户投稿和互联网及文摘转载整编而成，不代表本站观点，不承担相关法律责任。其著作权各归其原作者或其出版社所有。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容,侵犯到您的权益，请在线联系站长,一经查实,本站将立刻删除。 本文来自网络,若有侵权，请联系删除，如若转载，请注明出处：https://haidsoft.com/169246.html
