晶圆尺寸的变迁：6英寸的谢幕与未来的序曲

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一个时代的落幕：6英寸晶圆逐渐退出舞台

约25年前，6英寸（150毫米）晶圆在硅晶圆市场中占据了半壁江山。然而，行业组织SEMI的数据显示，如今6英寸晶圆的市场份额已不足5%。这一变化折射出半导体行业技术进步的步伐以及市场需求的深刻转变。

近期，全球领先的硅片厂商纷纷宣布缩减或停止6英寸晶圆的生产。2024年3月，德国硅片厂商Siltronic AG宣布计划于2025年7月31日彻底停止博格豪森工厂的小直径晶圆生产，转向更大尺寸晶圆。Siltronic首席执行官Michael Heckmeier博士指出，300毫米晶圆的需求年均增长率高达6%，而小直径晶圆的生命周期已接近尾声，经济效益不再显著。

类似地，全球第二大硅片厂SUMCO也于2024年2月宣布对小尺寸晶圆生产线进行重组，计划在2026年底前结束200毫米及以下晶圆的生产，并将生产能力逐步转向300毫米晶圆。SiC巨头Wolfspeed等厂商更是直接关闭了多座6英寸工厂，转而布局8英寸及更大尺寸的晶圆生产。

技术与市场驱动：为何6英寸晶圆不再“香”？

6英寸晶圆的衰退，主要受技术演进和市场需求变化的双重影响。一方面，7nm、5nm及以下节点的先进制程对晶圆面积的要求更高，300毫米晶圆已成为主流；另一方面，市场复苏乏力，仅AI驱动的数据中心需求表现强劲，其他应用领域对小尺寸晶圆的需求持续下降。此外，国内厂商的崛起也加剧了6英寸晶圆市场的竞争。

近年来，国内厂商如华润微、士兰微等在6英寸晶圆市场占据了一定优势，逐步建立竞争壁垒，同时逐步向8英寸及12英寸晶圆扩展布局。国内厂商的技术进步和产能提升，无疑加速了国际大厂对6英寸晶圆生产的退出步伐。

从1英寸到12英寸：晶圆尺寸的进化之路

晶圆尺寸的演变历程，是半导体工业发展的一部缩影。从20世纪60年代的1英寸晶圆到如今的12英寸晶圆，每一次升级都代表着制程技术的飞跃和生产效率的提升。

1英寸晶圆开创了集成电路的先河，而4英寸晶圆则推动了个人计算机的普及。到了20世纪90年代，6英寸晶圆因其适中的成本和工艺成熟度成为行业主流，被广泛应用于内存、功率器件和传感器领域。随后，8英寸晶圆的出现大幅提升了芯片产量和性能，使其成为90nm至65nm工艺节点的核心载体。

如今，12英寸晶圆已成为高性能芯片的标准。其巨大的表面积和高良率使其能够支持10nm及以下节点的先进工艺，为智能手机、AI和数据中心等领域提供强劲动力。然而，进一步向450毫米晶圆过渡的尝试因设备成本高昂而搁浅，300毫米晶圆预计将在未来相当长的时间内占据主导地位。

未来增长引擎：晶圆需求的新动能

尽管6英寸晶圆逐渐退场，但晶圆市场的未来仍然充满机遇。背面供电、HBM（高带宽内存）、3D NAND和3D CIS等新技术的兴起，将大幅提升对晶圆的需求。

在逻辑芯片领域，背面供电技术需要多片晶圆协同工作，以优化电源管理和信号传输效率；在存储领域，HBM凭借高密度和高带宽特性正迅速扩展市场规模。SUMCO预计，从2023年到2027年，HBM相关晶圆的需求年均复合增长率将达到7%。

此外，3D NAND技术通过晶圆键合实现更高的存储密度和性能，未来几年需求也将保持增长；CIS（图像传感器）领域则通过多片晶圆的堆叠制造技术提升图像处理能力，为智能手机和自动驾驶等应用提供支持。

结语：6英寸晶圆的谢幕与新的起点

6英寸晶圆的逐渐退出，象征着半导体产业一次历史性转折。虽然其在传统领域依然有一定市场，但难以与更大尺寸晶圆的经济性和技术优势相抗衡。对于厂商而言，向8英寸和12英寸晶圆的转型不仅是必然选择，更是增强竞争力的关键。

未来，随着新兴技术的不断突破，晶圆市场将迎来新的增长动力。而那些能在技术升级和市场需求中快速应对的企业，将有机会在全球半导体版图中占据更重要的位置。6英寸晶圆的时代虽已落幕，但晶圆产业的未来仍在创新的轨迹中蓬勃发展。