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金融界2025年2月28日消息，国家知识产权局信息显示，纳美半导体设备（广州）有限公司取得一项名为“一种晶圆归整机构”的专利，授权公告号CN U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆生产技术领域，具体涉及一种晶圆归整机构，包括底座、转动设于底座的凸轮、沿凸轮为圆心呈周向分布的多组夹持机构以及升降活动设于底座的承片台；每组夹持机构均包括滑动设于底座的固定块以及设于固定块的固定柱；所述凸轮的外周等间距设有多个凸出部；所述凸出部的数量与夹持机构的数量相同；所述固定块的一端用于与凸出部抵靠；所述固定块与底座之间设有复位件；所述固定柱穿设于承片台；还包括用于驱动凸轮转动的夹持电机。本实用新型通过夹持电机驱动凸轮进行转动，从而使得多个固定柱相互靠近或者远离，从而对晶圆片进行归整对中处理，成本较低，并且能够适配不同尺寸的晶圆片，提高兼容性。
天眼查资料显示，纳美半导体设备（广州）有限公司，成立于2022年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本428.5714万人民币。通过天眼查大数据分析，纳美半导体设备（广州）有限公司知识产权方面有商标信息4条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自金融界
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