大家好，欢迎来到IT知识分享网。
金融界8月13日消息，有投资者在互动平台向天准科技提问：公司前道晶圆有图形缺陷检测设备什么时候才有订单，不能只打雷不下雨啊！
公司回答表示：公司参股子公司苏州硅行半导体的明场检测设备第一款产品是TB1000，在2023年8月已经进入国内一家晶圆厂进行验证，验证进度非常顺利，在客户现场，客户已经有两个产品通过了验证，可以覆盖客户的所有Layer检测，帮助客户进入到量产阶段。目前公司正在积极推进TB1000的销售工作。
本文源自金融界AI电报
免责声明：本站所有文章内容,图片，视频等均是来源于用户投稿和互联网及文摘转载整编而成，不代表本站观点，不承担相关法律责任。其著作权各归其原作者或其出版社所有。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容,侵犯到您的权益，请在线联系站长,一经查实,本站将立刻删除。 本文来自网络,若有侵权，请联系删除，如若转载，请注明出处：https://haidsoft.com/173860.html
