大家好，欢迎来到IT知识分享网。
随着新一代旗舰手机小米5的发布，小米一时风头正劲；“为发烧而生”的极致精神，一系列黑科技的集中公布，加上成功的营销手段，使之在市场上产生了爆炸性的信息风暴，小米5可以说做到了万众瞩目。SITRI 将带您探秘小米5。
Components Arrangement
颜值这么高的手机就这样被拆了？不敢相信
Major Components
骁龙820
主芯片的功能强弱对手机整体性能起到决定性作用，万众瞩目的全新骁龙820处理器较上一代处理器CPU性能提升一倍之多。首次采用的14nm制程，从精密的工艺上带来更低功耗，再引入“低功率岛”技术，以超低电量负责传感器等任务，获得更出色的电量控制。小米5作为第一款上市的携带骁龙820处理器的手机，让我们一观其主芯片真面目。
主芯片采用POP封装，上面是SK Hynix的内存芯片。下面的就是骁龙820处理器，高通型号为MSM8996。（SITRI会继续对骁龙820处理器做更详细的工艺分析，敬请关注）
高通上一代的处理器由于发热问题而广受诟病，同时也使得手机的散热能力被人们广泛讨论，甚至于近期MWC发布的三星S7手机曝光使用了水冷散热技术，那么让我们来探究下采用骁龙820处理器的小米5对于散热是怎么做的。
小米5在处理器和2颗电源管理芯片表面都附加了导热硅脂，用于给芯片降温散热。后盖和中框都贴有大面积的石墨散热层，主要用于电池和显示屏的散热问题。3片导热硅脂加前后石墨散热层的模式构成整机散热体系，针对主要发热芯片和部件，使之在整机散热方面有不俗的表现。
手机系统和处理器决定手机的运行速度，而手机的应用功能全靠传感器。作为智能手机必不可少的部分，接下来我们盘点下小米5使用的那些传感器。
惯性传感器 (6-Axis)
小米5的惯性传感器选用了InvenSense的产品。这颗6-Axis惯性传感器ICG-20660L的封装尺寸为3.00 mm x 3.00 mm x 0.75 mm。
ICG-20660L芯片不同于Invensense之前的MPU系列产品，其特点在于支持OIS（Optical Image Stabilization）和EIS（Electronic Image Stabilization）功能，就是小米5创新推出的4轴防抖功能的技术核心。
Package Photo:
X-Ray Photo
ASIC & MEMS Die Photo
ASIC Die Photo
ASIC Die Mark
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
气压传感器
小米5采用了常规的Bosch气压传感器BMP280，其封装尺寸为2.50 mm x 2.00 mm x 0.95 mm。
Package Photo
Package Photo after Remove Metal Cap
X-Ray Photo
ASIC Die Photo
ASIC Die Mark
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
电子罗盘
电子罗盘采用了AKM的产品，CSP封装，其封装尺寸为1.60 mm x 1.60 mm x 0.40mm。
Package Photo
Die Photo
Die Mark
环境光 & 距离传感器
小米5的环境光和距离传感使用了Capella Micro的光传感器CM47397。 其封装尺寸为4.05 mm X 2.00 mm X 1.38 mm。
Package Photo
Package X-Ray Photo
Die Photo
Die Mark
指纹传感器
指纹传感的功能第一次在小米5上得到了实现，和苹果手机一样，指纹模块和Home键做在了一起，但采用了陶瓷盖板（苹果的指纹模块采用的是蓝宝石盖板）。从外观上来看，小米5扁扁长长的Home键和三星手机的Home键极其相似，但却是实实在在的按压式指纹传感器（三星手机采用的是滑动式指纹传感器），因小米升级改进了指纹识别算法，其指纹识别对于信息量的要求会有所减少，故而小米5的Home键即使比较小，也能达到按压式指纹识别的应用效果。
整个指纹模块尺寸为26.45 mm X 16.90 mm X 2.20 mm。
Package Photo
Sensor Die Photo
MEMS麦克风
小米5的3个麦克风都来自楼氏， 这3颗除了封装表面Mark略有不同，里面的MEMS Die全都一样。
麦克风1
Package Photo
Package Mark
X-Ray Photo
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
MEMS Die SEM Sample
麦克风2
Package Photo
麦克风3
Package Photo
Image Sensor
小米5的后置摄像头采用索尼16MP像素的IMX298，该芯片使用了DTI（Deep Trench Insulation）深沟槽隔离技术，简单理解，就是在感光像素之间加了一道道的墙隔离，从而减少像素与像素之间的光串扰，减小噪点，进而提高照片质量。
小米5的后置摄像头还有一大创新，就是应用了4轴防抖技术，除去常规的上下左右（X轴和Y轴）2轴方向防抖功能，还新增了上下左右（X轴和Y轴）2轴方向的旋转防抖功能。它是使用了手机内的6轴传感器来高速检测这4轴方向的抖动，实时驱动微型马达（即自动对焦模块）来调整姿态，补偿抖动，实现了画质的稳定。
Rear Image Sensor X-Ray Photo
Rear Image Sensor Package Photo
Rear Image Sensor Die Photo
Rear Image Sensor Pixel OM Sample
Front Image Sensor Package Photo
Front Image Sensor Die Photo
骁龙820处理器，陶瓷指纹识别模块，4轴光学防抖相机模块等黑科技成为了本次小米5的最大亮点，后续我们会对上述部件做进一步的详细解析，敬请关注！
考考你—你是学霸吗？
一个烧脑问题，这个问题涉及到数学知识，欢迎尝试解答，如果想不出来，可以关注本微信号后输入“派”后得到答案，如图，为什么这样得到π=4？ 为什么？
微信号：eetrend
请关注本微信号后输入“派”就可以得到答案
想和大神们一起吐槽智能硬件激荡灵感？加入我们创新网智能硬件吐槽群吧
独行者速，众行者远！
创新网智能硬件吐槽群是一个汇集半导体行业各类人才和资源的微信群，众多高管和技术大牛在这里发布最新信息，进行信息交流、资源对接和整合，如果您想碰撞灵感、发现新知，并乐于分享自己的心得，我们欢迎您加入我们。请加管理员个人微信号”eetrend-richard”，附上您的岗位、行业经验与资源优势所在，并告知您希望加入的意愿。我们收到后会尽快拉您入群。
商务合作微信广告联系电话：18676786761 邮箱：richard@eetrend.com
另外，近期有创投基金拟联合电子创新网投资好的硬创项目如你有好项目可以发信到我邮箱
免责声明：本站所有文章内容,图片，视频等均是来源于用户投稿和互联网及文摘转载整编而成，不代表本站观点，不承担相关法律责任。其著作权各归其原作者或其出版社所有。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容,侵犯到您的权益，请在线联系站长,一经查实,本站将立刻删除。 本文来自网络,若有侵权，请联系删除，如若转载，请注明出处：https://haidsoft.com/180130.html
