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有小伙伴对汽车芯片产品&测试工程师感兴趣，今天来聊一下（涉及不懂的术语请查看本公众号之前的文章）：
汽车芯片产品&测试主管：英文为product/test engineer lead，车规芯片新品开发项目(晶圆tape out之后到大规模生产阶段）所有milestone进度跟进、验证，确保项目在保证产品质量的前提下按时完成；包括设计与开发、工艺、生产质量团队的沟通协调工作；工作重点是新产品AEC-100的Qual和ATE测试；同时负责wafer plan，sample交付以及对接生产部门。
具体来说，汽车芯片产品&测试主管的工作职责：
1、负责验证新产品(与QA执行AEC-Q100 qual plan)；
2、负责NPI ATE程序开发和量产NPI导入，TTR，良率提升；针对芯片量产过程中遇到的问题对production lot进行相应处理；
3、熟悉泰瑞达U-Flex系列测试平台测试程序/pattem基本的debug和test program flow修改更新；
4、对外合作，遵循某些汽车规范来实现NPI各个里程碑节点以及review；
5、负责晶圆厂数据correlation分析以及FAB process corner lot CZ 数据分析和汽车芯片老化性实验(burn in)plan，以在测试程序中设置正确的测试spec；
6、与其他部门的团队合作，推动改善晶圆探针测试和最终测试良率、生产力、可制造性和质量；支持技术解决方案和减少测试时间的项目。
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