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龙玺精密在二手半导体设备领域表现出色，旗下的 DISCO DFL7160 划片机更是备受关注，今天就来为大家详细介绍一下这款设备。
先进的激光切割技术：DISCO DFL7160 划片机运用脉冲激光进行切割，实现了非热加工，极大地减少了因加热导致的加工变形和热损伤。该设备搭载的短脉冲激光，能够达成高质量加工，特别适用于对热敏感的材料，比如 GaAs 等化合物半导体的切割，在相关工艺应用中优势显著。
精准的切割参数：它的定位精度可达 ±3μm，重复定位精度为 ±2μm ，这使得切割位置精准无误。最大可处理 φ300mm 的晶圆，X、Y 轴的加工范围均为 310mm ，移动速度在 0.1 – 600mm/s 间灵活调节。此外，θ 轴（卡盘工作台）最大旋转角度为 380°，能够满足多种复杂切割需求。
多样的应用场景支持：这款划片机兼容性强，支持多种应用场景。像是 GaAs 的全切以及 DBG 后的 DAF 切割，还能用于去除低 k 沟槽或切割道上的 TEG ，对 Si 和化合物半导体进行全切操作等，为半导体制造中的不同工艺环节提供有力支持。
贴心的功能设计：设备配备了 Kerf Check 功能，可自动检查并调整激光切割位置，且该功能为标准配置，有力保障了稳定的加工过程。同时，通过安装 HOGO MAX * 涂层 / 清洁机制，能有效防止激光加工颗粒对晶圆造成污染，其中 HOGO MAX 是一种水溶性保护膜，可避免激光加工颗粒附着在晶圆表面。
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