芯力基半导体申请STP协议下融入实时物理状态的链路成本获取及备用链路选择专利,可动态计算新的生成树端口路径成本

芯力基半导体申请STP协议下融入实时物理状态的链路成本获取及备用链路选择专利,可动态计算新的生成树端口路径成本金融界 2025 年 8 月 5 日消息 国家知识产权局信息显示 上海芯力基半导体有限公司申请一项名为 STP 协议下融入实时物理状态的链路成本获取方法及系统和备用链路的选择方法 的专利 公开号 CNA 申请日期为 2025 年 07 月

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金融界2025年8月5日消息,国家知识产权局信息显示,上海芯力基半导体有限公司申请一项名为“STP协议下融入实时物理状态的链路成本获取方法及系统和备用链路的选择方法”的专利,公开号CNA,申请日期为2025年07月。

专利摘要显示,本发明公开了一种STP协议下融入实时物理状态的链路成本获取方法及系统和备用链路的选择方法,链路成本获取方法包括如下步骤:在发送方交换机上设置探测发送模块、健康度分析模块和成本映射模块,在接收方交换机上设置探测响应模块;所述探测发送模块从发送方交换机的端口向链路发送探测帧;所述探测响应模块接收所述探测帧,基于所述探测帧形成对应的响应帧,并返回至所述发送方交换机的对应端口;所述健康度分析模块实时接收并处理收到的一个端口对应的每个响应帧,并基于所述响应帧得到对应链路的健康度得分;所述成本映射模块根据链路的健康度得分动态计算新的生成树端口路径成本,并更新到发送方交换机的端口成本映射表中。

天眼查资料显示,上海芯力基半导体有限公司,成立于2023年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本674.28万人民币。通过天眼查大数据分析,上海芯力基半导体有限公司共对外投资了1家企业,财产线索方面有商标信息6条,专利信息40条。

本文源自金融界

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