SI9000阻抗计算

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1.1 界面

1.2单端阻抗线的计算

1.2.1微带线计算

• C1，C2：表明了阻焊的厚度，一般说C1的厚度为20 ~ 40um，换算成mil大约为0.8mil ~ 1.5mil所以这个位置的值一般默认。注意有CI,C2厚度差一般为0.2mil。如果板厂给出了数据可以填上。
• CEr：阻焊的介电常数，这个介电常数一般为3.6~3.8. 取3.7
• T1：铜厚。表层为基铜+电镀，所以厚度比一般1oz稍微厚一点，建议默认1.6mil填写。
• W1：下线宽。
• W2：上线宽。注：0.5oz铜厚W2 = W1 – 0.5 mil、1oz铜厚W2 = W1 – 1 mil 。
• Er1：材料的介电常数。如果没有准确数值可参考：FR4 => 4.2，TU872(M4) => 3.7 , TU883(M6) => 3.4 , PI => 3.1
• H1：板材厚度。严格的说应该是到参考平面的距离。也就是你的信号参考那一层，H1就是那么高.
  举个例（数据来自下面层叠模型）:走线下方的GND02挖空了，参考art03的铺铜，那么H1的厚度应该是4+1.2+5.12=10.32mil
  了解各参数之后，就可以根据自己的层叠去计算阻抗了。
  例：使用如下层叠，计算表层微带线单端50ohm的线宽
  
  
  
  
  

3. 我们填入各信息之后，如下图点击：calctlate，就可以计算出线宽的值
   
   如下图得到得线宽值为：6.33
   
   
   
   
4. 注意我们参数后面值，是确认各参数的精度范围。但是一般来讲，计算阻抗的时候，不用去填。因为实际生产的时候也无法准确控制变量，只要把阻抗控制在10%以内就行。
   
   提醒：需要计算那个值，就在那个值后面点击Calculate，（但是需要把其他参数填好。）
   
   

1.2.2带状线计算

1. 计算带状线，就要选择带状线的模型通常情况下我们都使用如下的模型。与计算微带线不同，这个带状线主要是需要设置上下层板材的介电常数即Er2和Er1.
   
   
2. 在计算带状线之前，必须搞懂一件事情，就是H1和H2的选择。选择不同，可能计算出的阻抗值会不一样。所以在填写参数时，需要明白PCB层叠中的Core和PP。H1为core，H2为PP+copper厚度。
   例：上面的层叠例子中，计算art03的单端阻抗。
   
   
   
3. 与计算微带线一样，填入材料介电常数，铜厚，板材厚度，就可以计算出阻抗值。
   
   注：
   
   

• H1有时候很多人会填错，会根据模型和层叠，以为H2就是上面的介质，H1就是下层的板材介质。实际上在计算阻抗填入的时候，主要是需要了解那个是CORE。辨别方法就是：梯形下线宽紧挨的那层介质为core，原因是线路制作蚀刻是自上而下形成梯形。
• H2为PP＋铜厚。如上面例子中，H2为8.7mil，就是PP：7.5mil+铜厚:1.2mil
  最后
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2023-12-20:更新上下线宽计算错误问题。