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一. MT2492介绍
MT2492是一款完全集成的高效2A同步整流降压转换器。MT2492在宽输出电流负载范围内高效运行。该设备提供两种操作模式,PWM控制和PFM模式切换控制,可在更宽的负载范围内实现高效率。MT2492需要最少数量的现成标准外部组件,并采用6针SOT23 ROHS兼容封装。
1. 特点
- 高效率:高达96%
- 600KHz频率操作
- 2A输出电流
- 无需肖特基二极管
- 4.5V至16V输入电压范围
- 0.6V参考电压
- 斜坡补偿电流模式控制,实现出色的线路和负载瞬态响应
- 低ESR陶瓷输出电容器稳定
- 浪涌电流限制和软启动
- 采用SOT23-6封装
- -40°C至+85°C温度范围
2. 应用
- 分布式电力系统
- 数字机顶盒
- 平板电视和显示器
- 无线和DSL调制解调器
- 笔记本电脑
3. 额定值
4. 电气特性
| 参数 | 条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 输入电压范围 | 4.5 | 16 | V | ||
| 操作供电电流 | VEN = 2.0V, VFB = 1.1V | 0.3 | 0.6 | mA | |
| 关闭供电电流 | VEN = 0 或 EN = GND | 3 | 10 | μA | |
| 调节反馈电压 | TA = 25℃, 4.5V ≤ Vin ≤ 18V | 0.588 | 0.6 | 0.612 | V |
| 高侧开关导通电阻 | 90 | mΩ | |||
| 低侧开关导通电阻 | 70 | mΩ | |||
| 高侧开关漏电流 | VEN=0V, Vsw=0V | 0 | 10 | μA | |
| 上游开关电流限制 | 最小占空比 | 3 | A | ||
| EN 上升阈值 | 1.5 | V | |||
| EN 下降阈值 | 0.4 | V | |||
| 输入 UVLO(欠压锁定)阈值 | 3.8 | V | |||
| UVLO 滞后 | 0.4 | V | |||
| 振荡频率 | 0.6 | MHz | |||
| 最大占空比 | VFB = 0.6V | 92 | % | ||
| 最小导通时间 | 60 | ns | |||
| 软启动时间 | Tss | 4 | ms | ||
| 热保护 | 160 | ℃ |
5. 引脚说明
| 引脚名称 | 引脚编号 | 描述 |
|---|---|---|
| BS | 1 | 需要在SW(开关)和BS引脚之间连接一个电容器,以形成一个浮动供电给高侧开关驱动器 |
| GND | 2 | 模拟地引脚 |
| FB | 3 | 可调版本反馈输入。将FB(反馈)连接到外部电阻分压器的中点 |
| EN | 4 | 使能引脚。将EN(使能)驱动到逻辑高电平以使IC(集成电路)工作。驱动到逻辑低电平以禁用IC并进入微功耗关闭模式 |
| VIN | 5 | 电源供电引脚 |
| SW | 6 | 开关引脚 |
6. 典型应用电路
二. 功能说明
内部调节器
MT2492是一款电流模式的降压型DC/DC转换器,提供了出色的瞬态响应,无需额外的外部补偿元件。
过电流保护和打嗝模式
MT2492具有逐周期的过电流限制,当电感电流峰值超过设定的电流限制阈值时,会启动保护。同时,输出电压开始下降,直到FB(反馈)低于欠电压(UV)阈值,通常在参考值以下30%左右。一旦触发UV,MT2492进入打嗝模式,周期性地重新启动部分。这种保护模式在输出短路到地时特别有用。平均短路电流大大减少,以缓解热问题并保护调节器。MT2492在过电流条件移除后退出打嗝模式。
误差放大器
误差放大器比较FB引脚电压与内部FB参考电压,并输出与两者差值成比例的电流。这个输出电流随后用于对内部补偿网络进行充电或放电,形成COMP电压,用于控制功率MOSFET电流。优化的内部补偿网络最小化了外部组件数量并简化了控制回路设计。
启动和关闭
如果VIN和EN都高于它们的适当阈值,芯片就会启动。参考块首先启动,生成稳定的参考电压和电流,然后内部调节器被启用。调节器为其余电路提供稳定的供电。
内部软启动
实现软启动以防止转换器在启动期间输出电压超调。当芯片启动时,内部电路会生成一个从0V逐渐上升到0.6V的软启动电压(ss)。当它低于内部参考电压(REF)时,SS会覆盖REF,这样误差放大器就使用SS作为参考。当SS高于REF时,REF重新获得控制。SS的时间在内部固定为4毫秒。
设置输出电压
电感器的选择
推荐使用4.7μH至22μH的电感器,其直流电流额定值至少比最大负载电流高25%。为了达到最高效率,电感器的直流电阻应小于15毫欧姆。对于大多数设计,电感值 L L L可以从以下公式导出:
L = V OUT × ( V IN − V OUT ) V I N × Δ I L × f OSC L=\frac{V_{\text {OUT }} \times\left(V_{\text {IN }}-V_{\text {OUT }}\right)}{V_{\mathbb{IN}} \times \Delta I_{L} \times f_{\text {OSC }}} L=VIN×ΔIL×fOSC VOUT ×(VIN −VOUT )
其中 Δ I L \Delta I_{L} ΔIL是电感器纹波电流。选择电感器纹波电流大约为最大负载电流的30%,例如2A。最大电感器峰值电流是:
I L Max = I LOAD + Δ I L 2 \mathrm{I}_{\mathrm{L}_{\text {Max}}}=\mathrm{I}_{\text {LOAD }}+\frac{\Delta \mathrm{I}_{\mathrm{L}}}{2} ILMax=ILOAD +2ΔIL
在负载电流低于100mA的轻载条件下,推荐使用更大的电感值以提高效率。
输入电容器的选择
输入电容器减少了从输入端抽取的浪涌电流和设备产生的开关噪声。输入电容器在开关频率下的阻抗应该小于输入源的阻抗,以防止高频开关电流传递到输入端。必须使用一个低ESR(等效串联电阻)的输入电容器,其尺寸应适合最大的RMS(有效值)电流。
输入电容器的选择
PCB布局建议
- 保持开关电流路径短,并最小化由输入电容器、高侧MOSFET和低侧MOSFET形成的环路面积。
- 建议将旁路陶瓷电容器放置在VIN引脚附近。
- 确保所有反馈连接短且直接。将反馈电阻和补偿元件尽可能地靠近芯片放置。
- 将Vout(输出电压)、SW(开关节点)远离敏感的模拟区域,例如FB(反馈)。
- 将IN(输入)、SW和特别是GND(地)分别连接到一个大的铜区域,以冷却芯片,提高热性能和长期可靠性。
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