硬件——Mark点

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什么是Mark点

Mark点的分类

Mark点的组成

mark点是由标记点/特征点和空旷区组成的：

Mark点的设计规范

1. 要求Mark点标记为实心圆，建议直径1.0mm
2. 一个完整的MARK点包括：标记点/特征点和空旷区域。
3. Mark点标记最小的直径一般为1.0mm，最大直径一般为3.0mm
4. Mark点位于电路板对角线的相对位置且尽可能地距离分开，最好分布在最长对角线位置。因此MARK点都必须成对出现。具体如下图所示：

5. Mark点距离印制板边缘必须≥5.0mm(机器夹持PCB最小间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要求，注意：所指距离为边缘距离，而非以MARK点为中心。

6. 在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R , R为MARK点半径，r达到3R时，机器识别效果更好。

7. 拼版时，每一单版的Mark点位置必须相同，

8. PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，且关于中心不对称
9. 同一板子的Mark点大小必须相同
10. MARK点若做在覆铜箔上，与铜箔要进行隔离
11. MARK点与其它同类型的金属圆点（如测试点等），距离不低于5mm

Mark点实际应用

• 统一使用直径1.0mm，间距2R的Mark点；
• 单板使用4个Mark点，分别放在PCB的4个角上。不用考虑对称，但要注意板边间距；
• 如果走线实在太密，可以考虑将Mark点放在直插件(比如RJ45, USB接插件)下方。由于组装都是先贴片再进行直插器件装配，这样不会影响SMT的环节；
• 如果是拼板，主副工艺边上再增加4个Mark点；
• 局部Mark点以目前的视觉检测技术来说可有可无，但如果有空间的话还是建议摆放；
• 防止一个mark点，中间实心圆直径1mm，阻焊外扩1mm，不需要助焊，属性设置如下，供大家参考：
  
  

2. 绘制一个半径为2mm的圆
   
   
3. 选中绘制的圆，填充禁止布线区域
   
   
4. 双击填充区域，配置参数
   
   
5. 删除绘制圆，即可