SOP、SOT、SOD、DO的封装区别

SOP、SOT、SOD、DO的封装区别本文介绍了四种常见的电子元器件封装形式 SOP 小外形封装 用于集成电路 SOT 小外形晶体管 常用于晶体管 SOD 小外形二极管 适用于二极管 以及 DO 二极管 封装 属于传统插件封装

大家好,欢迎来到IT知识分享网。

一、名称解释

SOP:小外形封装(Small Outline Package)

SOT:小外形晶体管(Small Outline Transistor)

SOD:小外形二极管(Small Outline Diode)

DO:二极管(diode)

二、举例说明

1、SOP

SOP、SOT、SOD、DO的封装区别图为SOP-20封装

 

2、SOT

SOP、SOT、SOD、DO的封装区别图为SOT-23封装

 

3、SOD

SOP、SOT、SOD、DO的封装区别图为SOD-123封装

 

4、DO

SOP、SOT、SOD、DO的封装区别图为DO-14封装

 

三、归纳总结

SOP,SOT,SOD是贴片封装

DO为插件封装

免责声明:本站所有文章内容,图片,视频等均是来源于用户投稿和互联网及文摘转载整编而成,不代表本站观点,不承担相关法律责任。其著作权各归其原作者或其出版社所有。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容,侵犯到您的权益,请在线联系站长,一经查实,本站将立刻删除。 本文来自网络,若有侵权,请联系删除,如若转载,请注明出处:https://haidsoft.com/119298.html

(0)
上一篇 2025-11-06 15:26
下一篇 2025-11-06 15:45

相关推荐

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注

关注微信