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引言
由于芯片领域规模庞大，因此整个 IC 半导体产业，分为许许多多不同的分工，主要有 Fabless、Foundary、IP、EDA、Package、Testing、IDM 之类的 IC 公司。
一、Fabless
无晶圆厂，即 IC 设计公司，又称为 IC 设计商，没有制造业务，只专注于设计。
二、Foundary
即 Fab 芯片代工厂，在集成电路领域是指为 IC 设计公司提供代工、专门负责生产、制造芯片的厂家。
三、IP
知识产权核， 指的是 ASIC 或 FPGA 中硬件描述语言预先设计好的、经过验证的、具有某种确定功能的 IP 模块，并不涉及具体 Library 中的 Cell 来实现具体的功能（最后一句话什么意思
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