AD教程 (二十五)DRC的检查及丝印的调整

AD教程 (二十五)DRC的检查及丝印的调整前期为了满足各项设计的要求 通常会设置很多约束规则 当一个 PCB 设计完成之后 通常要进行 DRC DesignRuleCh

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AD教程 (二十五)DRC的检查及丝印的调整

DRC的检查

  • 前期为了满足各项设计的要求,通常会设置很多约束规则,当一个PCB设计完成之后,通常要进行DRC(Design Rule Check)。DRC就是检查设计是否满足所设置的规则。一个完整的PCB设计必须经过各项电气规则检查,常见的检查包括间距、开路及短路的检查,更加严格的还有差分对、阻抗线等检查。
  • 点击工具,设计规则检查

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    • 与我们之前设计的规则一一对应,设计了什么规则,这里就去检查什么规则
      • 主要检查电气性能,如常见的间距规则,短路开路规则

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    • 运行DRC,报警告
      • 提示:设计中包含搁置的或者是修改过的铜皮没有重新灌铜导致DRC的结果可能是不正确的,推荐停止DRC,重新灌铜后再进行DRC。

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  • 按Shift选中顶层和底层的铜皮,之后按M,选择通过X,Y移动选中对象,向上移动200mm

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  • 点击工具,铺铜,所有的铜重铺,进行重新铺铜

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  • 再将这部分移动回来,再对选中的部分进行重新铺铜

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  • 然后再去运行DRC检查,此时就不会报警告了

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  • 之后根据DRC的报错修改对应的项目即可,或者还要检查其他的规则,则勾选对应的规则后执行DRC检查即可。

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  • 双击Message,会跳转到对应有问题的地方

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丝印的调整(位号的调整)

  • 针对后期元件装配,特别是手工装配元件,一般都得出PCB的装配图,用于元件放料定位之用,这时丝印位号就显示出其必要性了。
  • 生产时PCB上丝印位号可以进行显示或者隐藏,但是不影响装配图的输出。按快捷键“L”,按“所有图层关闭”按钮,即关闭所有层,再单独勾选只打开丝印层及相对应的阻焊层,即可对丝印进行调整了。
  • 以下是丝印位号调整遵循的原则及常规推荐尺寸。

    (1)丝印位号不上阻焊,放置丝印生产之后缺失。

    (2)丝印位号清晰,字号推荐字宽/字高尺寸为4/25mil、5/30mil、6/45mil。

    (3)保持方向统一性,一般一块PCB上不要超过两个方向摆放,推荐字母在左或在下

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  • 按L开启 View Configuration 视图区设定
    • 只显示丝印层(Overlay),阻焊层(Solder),机械层(Mechanical 1)

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  • 只选择Texts,方便只选取丝印

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  • 更改所有丝印的高度和宽度
    • 选中一个丝印,右击,查找相似对象

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    • 将第一行改为Same,点击确定

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    • 将字高改为30mil,字宽改为5mil

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  • 使用元器件文本位置(快捷键Num5)

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    • 或者按A

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  • 用这个工具的时候,会选中器件,为了避免元件移动
    • 查找相似对象

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    • 将元件的位置锁定起来,这样元件就不会被我们拖动了

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  • 元件竖着摆放的时候,丝印尽量在下方,元件横着摆放的时候,丝印尽量在左侧。

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  • 丝印可以放在过孔上,后来需要先上阻焊层,这一步会覆盖过孔,之后再上丝印层,所以过孔不会将丝印打断

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  • 之后检查底层
    • 同理,只显示底层的丝印层和阻焊层

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  • 其实还有一些辅助丝印需要调整
    • 如一些有重叠的管脚标识

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  • 已经组合的元件,无法直接更改丝印位置(会整体移动),需要按M+S,移动选中对象来进行移动。

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  • 对于一些器件,其一脚标识被遮挡了,需要自行放置一脚标识。

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  • 一些器件如电池,需要区分正负极,可以放置正负级来进行区分。

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LOGO导入和放置

  • 运行Logo导入脚本
  • 需要图片格式为位图文件(.bmp)
    • 点击Load,导入准备好的位图

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    • 之后点击Convert生成即可

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  • 如果需要调整Logo大小,则需要选中全部线条 ,右键,点击联合,从选中的器件生成联合

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  • 之后再次全选,右键,点击联合,调整联合的大小,之后选中需要调整的logo,拖动四个角就能调整大小了。

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