【转载】PCB通流能力经验计算公式

【转载】PCB通流能力经验计算公式PCB 线宽与电流关系一 计算方法如下 先计算 Track 的截面积 大部分 PCB 的铜箔厚度为 35um 不确定的话可以问 PCB 厂家 它乘上线宽就是截面积 注意换算成平方毫米

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PCB线宽与电流关系

一、计算方法如下:

先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。

I=KT0.44A0.75    (K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048
T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)
A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.)
I为容许的最大电流,单位为安培(amp)
一般 10mil=0.010inch=0.254可为  1A,250MIL=6.35mm, 为 8.3A;

我的理解,10mil宽度,温升为1060℃,即铜箔短路烧毁,此时电流为:

I = 0.024 × (1060^0.44) × ((10 × 1.44)^0.725) = 3.55761 (A)

取温升为10℃,认为电路正常工作,则:

I = 0.024 × (10^0.44) × ((10 × 1.44)^0.725) = 0. (A)

即正常工作情况下,10mil线宽的通流能力为0.45A左右。

网上找到一个计算工具pcbtemp,

附上链接供参考:PCBTEMP.rar

  【转载】PCB通流能力经验计算公式

 

二、数据:

线宽的单位是:Inch (inch 英寸=25.4 millimetres 毫米)1 oz.铜=35微米厚,2 oz.=70微米厚, 1 OZ  =0.035mm  1mil.=10-3inch.

Trace Carrying Capacity
per mil std 275

 

Temp Rise

10 C

20 C

30 C

 
 

Copper

1/2 oz.

1 oz.

2 oz.

1/2 oz.

1 oz.

2 oz.

1/2 oz.

1 oz.

2 oz.

 
 

Trace Width

Maximum Current Amps

 
 

inch

mm

 
 

0.01

0.254

0.5

1

1.4

0.6

1.2

1.6

0.7

1.5

2.2

 
 

0.015

0.381

0.7

1.2

1.6

0.8

1.3

2.4

1

1.6

3

 
 

0.02

0.508

0.7

1.3

2.1

1

1.7

3

1.2

2.4

3.6

 
 

0.025

0.635

0.9

1.7

2.5

1.2

2.2

3.3

1.5

2.8

4

 
 

0.03

0.762

1.1

1.9

3

1.4

2.5

4

1.7

3.2

5

 
 

0.05

1.27

1.5

2.6

4

2

3.6

6

2.6

4.4

7.3

 
 

0.075

1.905

2

3.5

5.7

2.8

4.5

7.8

3.5

6

10

 
 

0.1

2.54

2.6

4.2

6.9

3.5

6

9.9

4.3

7.5

12.5

 
 

0.2

5.08

4.2

7

11.5

6

10

11

7.5

13

20.5

 
 

0.25

6.35

5

8.3

12.3

7.2

12.3

20

9

15

24.5

 
 

 

 

三.实验:

实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量,但很难控制锡的体积。1 OZ铜,1mm宽,一般作 1 – 3 A电流计,具体看你的线长、对压降要求。

最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值,熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点),电流是22.8A。

12过孔0.7A

转自:http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_.HTM 

 

另:PCB 载流能力计算

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OZ:盎司,是一个英制单位,根据对不同的材料特性又可以分为如下四种:常衡盎司,金衡盎司,药衡盎司和液体盎司。其与国际标准单位的换算关系为:

常衡盎司–1盎司=28.350克

金衡盎司–1盎司=31.1035克

药衡盎司–1盎司=31.1030克

液体盎司–1盎司=28.41毫升

则根据铜的密度和上述金衡盎司的换算关系可以得到:

如果1平方米的铜箔要使其重量为1金衡盎司,也就是31.1035克,则其厚度应该是31.1035/(8.9*100*1000)=35微米,即我们平时所说的做1盎司的PCB板,实际厚度就是35微米,2盎司就是70微米。

 

转自:http://blog.21ic.com/user1/5742/archives/2010/72855.html

 

 

转载于:https://www.cnblogs.com/jiansiming/articles/2395927.html

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