PCB工艺常用知识——基材(二)

PCB工艺常用知识——基材(二)承接上篇文章 PP 指玻璃纤维或其它纤维浸含树脂 并经过部分聚合 此时的树脂属于 B stage 半固化片半固化片 树脂是一种热固性材料 为高分子聚合物 目前常用的是环氧树脂 它具有三个生命周期满足压板的需求 1

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承接上篇文章

PP:指玻璃纤维或其它纤维浸含树脂,并经过部分聚合,此时的树脂属于B-stage半固化片

半固化片:树脂是一种热固性材料,为高分子聚合物,目前常用的是环氧树脂,它具有三个生命周期满足压板的需求:

1.A-Stage:

溴化丙二酚+环氧氯丙烷液体生成环氧树脂,为A-Stage的树脂,又称为凡立水(Varnish)

2.B-Stage:

用玻璃纤维浸润于A阶段的树脂中,经过热风,或者红外烘干,部分聚合反应,成为固体片胶,称为B-Stage

3.C-Stage:

在压板过程中,B阶段树脂经过高温融化成为液体,然后发生高分子聚合反应,将铜箔与基板粘合在一起,成为固体的树脂,称为C-Stage

由溴化丙二酚制成的耐燃性环氧树脂称为FR-4环氧树脂

PCB工艺常用知识——基材(二)

基材

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