【IoT】WiFi 芯片主要厂家

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1、Ralink （雷凌，台湾）

Ralink Technology 公司成立于 2001 年，总部位于台湾新竹，并在美国加州 Cupertino 设有研发中心。

Ralink 方案是很多廉价无线路由最常见的。

Ralink 产品因 Wi-Fi、移动和嵌入式应用所需的出色吞吐量、扩展范围、低功耗及一致的可靠性而获得认可。

目前已知的 Edimax、Tenda、ASUS 及 D-link 都有采用 Ralink 的产品，Ralink 芯片产品主要是打低端市场，突出优点就是价格十分便宜，不少 100 余元的 802.11n 无线路由都是采用 Ralink 的。
 
2、Broadcom（博通，美国）

Broadcom 芯片是最成熟、最稳定的一种，而且还可以使用 DD-WRT 这种第三方开源固件改善性能和增加功能。

3、Atheros（创锐讯，美国）

1999 年由斯坦福大学的 Teresa Meng 博士和斯坦福大学校长，MIPS 创始人 John Hennessy 博士共同在硅谷创办，公司已在全球拥有超过一千名员工。

该公司是基于 OFDM 的无线网络技术厂商，提供基于 IEEE802.11a 5-GHz 的芯片组，还拓展了蓝牙、GPS、以太网等领域的开发。

Atheros 的芯片被各大厂商所广泛采用，Netgear、D-Link、Intel 等厂商均为 Atheros 客户。

Atheros 芯片则主要是突出性能，尤其在匹配 Atheros 芯片无线网卡时，性能明显要好一些，只是兼容性略差，稳定性也不如 Broadcom 芯片产品稳定。

4、Realtek（瑞昱，台湾）

台湾「硅谷」的新竹科学园区瑞昱半导体成立于 1987 年，凭借当年几位年轻工程师的热情与毅力，走过艰辛的草创时期到今日具世界领导地位的专业 IC 设计公司，瑞昱半导体劈荆斩棘，展现旺盛的企图心与卓越的竞争力，开发出广受全球市场肯定与欢迎的高性能、高品质与高经济效益的 IC 解决方案。