常见芯片封装

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常见芯片封装

2、 DIP双列直插式

DIP(Dual Inline-pin Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，其引脚数一般不超过30个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

2. QFP封装

QFP(Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，其引脚数大约100左右。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。

3. BGA球栅阵列式

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式实现难度。因此，现今大多数的高脚数芯片皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

4. CSP芯片级封装

CSP封装（Chip Scale Package）是指芯片级封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以称为CSP，一般芯片面积与封装面积的比例约在1:1.1，凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。它的最初出现是应对消费类电子产品轻、薄、短、小的诉求。

随着CSP技术的不断成熟，各种新技术和新模式的纷至沓来，行业转型升级也在不断加速， 未来CSP将在芯片产业拥有更大的发展空间及价值。