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我是对这个东西晕乎挺久的，这次务必拿下！！！
一、什么是阻焊层
阻焊层其实还可以叫开窗层、绿油层，它还有一个英文名- solder mask。
它是指pcb上要铺绿油的地方，而这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。露出铜皮，我们会习惯性叫开窗。
然后不可能把阻焊层都铺绿油，因为有些地方需要焊接，即焊盘，有些地方要散热，即散热焊盘，还有其他不能铺绿油的地方，这个时候就需要露铜。所以，凡是露铜的地方，我们会习惯性叫开窗。
如下图，更直观！ 
二、什么是助焊层
助焊层其实就是钢网，它的英文- paste mask。仔细看第一个图，会发现上面没有画出助焊层，这一层其实不在pcb上（有的工程师理解为顶层，其实不然，它只是和顶层的数据是一样的）。
你可以直接理解为用助焊层做成钢网！
三、二者区别
如果还不明白的话。。。。。回头吧，，，
四、总结
两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油。
我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪，如图灰色部分。
同样我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有top layer或者bottom layer层，并没有solder层，所以制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
那可以这样理解记忆：
1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！
2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！
3、paste mask层用于设计涂锡膏的钢网。(批量生产才会用到)
(上面所言是基于实际效果，但是有些地方也会刚好相反，可根据语境自行理解。)
拓展
其实再稍微细心总结一下会发现:
SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈。
DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。
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