温控方案（thermal）介绍

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为什么要有温控

温控 或者又叫 温保（温度保护）方案在所有的电子产品上基本都存在，因为不可避免设备在恶劣环境下工作，为了能够最大限度保护元器件使用寿命，引入了温控的功能。
在高温时降低自身发热，无法抑制温度上升时，断电停止工作。
在低温时维持功率，无法抑制时，停止工作。

高温温控方案

低温时软件能做的事情较少，所以我们主要从高温的场景来为大家介绍一下高通的温控机制实现。

高通的温控方案实现主要分三部分

1. 内核的sensor温度监控
2. 应用层的温度策略处理
3. modem或CPU等cooling device的实际动作

在硬件上，一般会有在SOC内部的sensor及外挂在board上的sensor。SOC内部的sensor通常使用中断的方式来向内核驱动报告温度变化，外挂的sensor一般采用ADC，软件来轮询检测温度变化。

相关处理流程

在流程上，整个温控方案也可以分为三个部分

1. 在开机引导时 如SBL uboot等，启动高低温检测，此时需要检测环境温度是否适宜工作，如果超出所设置的范围，则不应继续引导，需走关机流程。
2. 系统启动后，内核运行thermal驱动，启动温度的监控、上报，读取dts中的配置，进行sys节点的创建等。
   如下图：
   
3. 应用层thermal进程启动，解析系统中的配置文件（配置文件是整个温控策略的体现，需根据项目需求整体评估），将温度阈值通过sys节点传入内核，将需要执行的action及action info保存；当温度达到阈值时，内核驱动将事件上报给应用层，thermal进程获取到事件后去判断-执行相应的action，如果是APPS相关的策略，就在AP侧执行（如CPU降频 拔核等），如果是modem相关的策略，通过QMI传给modem，由modem启动相关策略（如降速、降功率、断开网络等）。

温度缓解策略介绍

AP侧的cooling action主要为对CPU的频率、核数进行限制，减少CPU的发热。 在温度到达一个极限值时，触发软件关机。

CP侧的cooling action一般有降速、降功率、掉网等

1. 降速：实现会有上行 和 下行两种限制，上行的限制一般通过上报虚假的较小的缓冲区与基站协商小的带宽，下行的限制则为取消载波聚合、减少RX等。（注意：限速一般是采用步进式，随着温度的升高，限制速率越来越低，会分几个等级。但是如果限制的最低速率特别低的话可能会导致数据业务断开，所以对于需要保持数据业务连接的场景，尽量取一个合理的最小速率）
2. 降功率：设置PA的功率回退，同样为步进式，随着温度升高，功率回退越多。
3. 掉网：断开网络，仅限紧急呼叫。

具体应该在什么温度的时候做什么样的操作，需要由项目、使用场景等进行评估。

调试方法

高通平台通过
cat /var/log/messages | grep thermal
可以查看thermal应用层的日志

cat /sys/class/thermal/thermal_zone9/temp
可以查看相应sensor的温度
此处的thermal_zone() 是由内核通过读DTS的配置创建出来的，而具体某个thermal_zone对应的是哪个sensor，需要从DTS的配置中查看。
当然也可以自己创建thermal_zone，可以与已有的thermal_zone监听同一个sensor，完成自己的一些功能。