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金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，厦门通富微电子有限公司取得一项名为“取标头压力监测装置及用于芯片散热贴的取标装置”的专利，授权公告号CN U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本公开实施例提供一种取标头压力监测装置及用于芯片散热贴的取标装置，该压力监测装置包括按压件、监测组件和弹性件，监测组件包括监测腔室和设置于监测腔室内的压力监测器；按压件的第一端用于与取标头可拆卸连接；弹性件的第一端与按压件的第二端固定连接，弹性件的第二端与压力监测器相抵接，以使按压件可伸缩地插置于监测腔室；压力监测器用于测量取标头的压力信号以实时监测取标头作用至芯片的压力。该压力监测装置在散热贴工序中减少人力消耗，提高效率；规范操作流程，减少生产中人为因素所导致的偏差，提升产品良率；实现生产过程中对产品的实时监控，第一时间发现异常，避免持续生产异常品，提升质量。
天眼查资料显示，厦门通富微电子有限公司，成立于2017年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本万人民币，实缴资本万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门通富微电子有限公司参与招投标项目34次，专利信息132条，此外企业还拥有行政许可23个。
本文源自金融界
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