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金融界2025年8月7日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种掩模版的图形校正方法及校正系统”的专利，公开号CNA，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本发明提供了一种掩模版的图形校正方法及校正系统，方法包括以下步骤：设置多个主图形和多个辅助图形，收集主图形和辅助图形光刻后的晶圆数据；在掩模版上搜寻与辅助图形具有相同特征尺寸的主图形，作为参照图形；获取参照图形从掩模版上被转印到晶圆上的缩放比例，按照缩放比例和掩模版上辅助图形的尺寸信息，获取辅助图形被转印到晶圆上的虚拟尺寸数据；以及将虚拟尺寸数据和晶圆数据作为光学邻近校正模型的建模参数，迭代建立光学邻近校正模型，直到校正误差小于阈值。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目630次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1187条，此外企业还拥有行政许可21个。
本文源自金融界
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