宇凡微 | 常见单片机封装类型及其特点介绍——上

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　　单片机又称单片微控制器，它不是完成某一个逻辑功能的芯片，而是把一个计算机系统集成到一个芯片上。相当于一个微型的计算机，是一种集成电路芯片。而芯片封装是芯片制造过程后半段的一道工序，目前单片机的封装形式高达72种，按照不同的封装类型单片机种类也不一样，这篇文章将为大家介绍目前最为常见的几种单片机封装形势。

　　1、DIP(DualIn-line Package)双列直插式封装

DIP(Dual In-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个，DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装

　　另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思))。

　　但是随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。

　　Cerdip——用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。

　　DIC——陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称

　　DIL——DIP 的别称，欧洲半导体厂家多用此名称。

　　SDIP——收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH-DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。

　　SK-DIP——DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。

　　SL-DIP——DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。

　　DIP封装芯片图：

　　DIP封装具有以下特点：

　　(1)适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

　　(2)芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

　　2、SOP(Small Out-Line Package) 小外形封装双列表面安装式封装

小外形封装是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。小外形封装是一种很常见的元器件封装形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP;装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。

SOP封装

　　SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。

　　引脚中心距小于1.27mm 的SSOP(缩小型SOP);

　　装配高度不到1.27mm 的TSOP(薄小外形封装);

　　VSOP(甚小外形封装);TSSOP(薄的缩小型SOP);

　　SOT(小外形晶体管);带有散热片的SOP称为HSOP;

　　部分半导体厂家把无散热片的SOP 称为SONF(Small Out-Line Non-Fin);

　　部分厂家把宽体SOP称为SOW (SmallOutlinePackage(Wide-Jype))

　　SOP封装芯片图：

　　SOP封装具有以下特点：

　　(1)系统集成度高。

　　单从系统集成度来讲，SOC显然是集成度最高的系统，但sOc对于无源射频电路特别是高Q电路如谐振器、滤波器和高

　　功率模块等不能集成。而sOP可以通过LTCc工艺等多层立体结构实现对高Q电路和高功率模块的集成。因此从整个系统的集成度来讲，并不比sOc差。

　　(2)生产成本低、市场投放周期短。

　　各功能模块可预先分别设计，并可大量采用市场现有的通用集成芯片和模块，有效地降低了成本、设计周期变短，投放市场较快。

　　(3)性能优良，可靠性高。

　　SOP减少了各功能部件之间的连接，使得由于连接之间的各种损耗、干扰降低到最小，同时综合利用了微电子、固体电子等多项工艺技术，充分发挥了各种工艺的优势。从而提高了系统的综合性能。

　　(4)体积小、重量轻、封装密度大。

　　由于采用体积结构，封装内的元器件可嵌人可集成或叠装，向3D方向发展，充分利用了空间，系统体积和重量均大大缩小，有效地提高了封装的密度。此外，SOP的另外一个最大优点是与SOC和SIP的兼容性，即SOC与SIP均可以视为SOP的子系统，一起被集成在同一个封装内。

　　3、SIP(single in-line package)单列直插式封装

单列直插式封装。简称SIP或SIL(欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称)。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。

SIP封装

　　SIP封装具有以下特点：

　　(1)不受电路板布局和功能增加限制，能将性能不同的有源或无源元件集成在一种IC芯片上，满足产品的需求，保证可穿戴设备的完整性。

　　除了以上三种常见的单片机封装类型之外，还有几种常见的单片机封装类型，由于篇幅所限，我们将在下一篇文章详细讲解，关注宇凡微带你了解更多芯片行业知识！