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COB封装全称是Chip on Board（板上芯片封装），是一种非常先进的电子封装工艺，其会涉及到将发光芯片直接封装于印刷电路板（PCB）或者其他类型的互连电气基板上，通过细小的金属线进行键合，实现芯片跟基板上的电路之间实现电气连接，然后会在LED发光芯片顶部覆盖一层高分子材料涂层或者其他保护材料进行封装，以此保护LED发光芯片不会因为环境影响而产生故障，并且其能够有效提升散热能力。COB封装的定义正在于此。COB封装的技术优势主要表现在哪些方面呢？今天跟随跟随COB显示屏制造商中品瑞科技一起来看看：
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