Airoha 157x 开发笔记（一）

大家好，欢迎来到IT知识分享网。

一、如何build一个工程

编译前准备：

1. 解压SDK

将IoT_SDK_for_BT_Audio_V3.10.0.AB157x解压到本机存放代码的地方，SDK root目录如下：

2. 打开MSYS2 MINGW64

输入以下内容，由于我的SDK是存在到D盘的IoT_SDK_for_BT_Audio_V3.10.0.AB157x里，所以下面会用IoT_SDK_for_BT_Audio_V3.10.0.AB157x代替<sdk_root>进行说明(注意目录用得是斜杠)

#选择SDK_root目录下 cd D:/IoT_SDK_for_BT_Audio_V3.10.0.AB157x/ 

开始编译：

1. build.sh的使用方法以及说明

• Dual build（MCU&DSP）

#Usage (其中< >是必选,[ ]是指可选，执行命令时需要加上<> 或[]) ./build.sh <board> <project> #For example (官方例程复制直接可编译): ./build.sh ab157x headset_ref_design 

（1）ab157x是mcu\project下的，D:/IoT_SDK_for_BT_Audio_V3.10.0.AB157x/mcu\project\ad157x\apps/里面包含了一些基本的ref_design和bootloader
（2）headset_ref_design是工程文件夹名字，位于\mcu\project\ab157x\apps

2. Build sucess(Dual build)

2. Clean all(清除out的所有目录)

#Usage  ./build.sh clean 

3. Build error

如果出现build fail的情况（如下），可以在<sdk_root>/out/<board>/<project>/log/folder找到 err.log file查看error详细信息

TOTAL BUILD: FAIL

4. Single build（MCU / DSP）

（1）编译前，需要先了解 -fm,-fd0和fd1的使用，即用其他的Makefile文件替换mcu / dsp0 / dsp1的默认Makefile文件

其中：
-fm=<feature makefile>, 用mcu的project里面的sample.mk文件代替默认的default.mk文件，位于\Airoha_sdk_v3.10.0\mcu\project\ab157x\apps\headset_ref_design\GCC
-fd0=<fe