常见电子元件封装

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常用电子元件封装

本文摘要

  本文主要讲述元件封装，我们想要用元件，当然要考虑到他的形状尺寸了，如果太大与结构冲突用不了，太小功率不满足使用在电路中而无法使用，每种元件也因为不同封装可以承受电压等级，承受功率范围不同，使用在不同环境下的温度，温漂，脉冲电压，材料这些都是他特殊特性，本文针对常见封装进行简单叙述，并非全部封装，请酌情参考。

一、英制公制尺寸转换（封装常用尺寸）

二、常见电子封装分类

1、LED封装

以下举例说明一些LED封装及尺寸，还有其他尺寸并非全部涉及：

1.1、贴片LED封装：

贴片LED的封装，公制是mm为单位的，英制单位就是英寸，例：2214封装如下

1.2、贴片LED封装在AD中3D模拟样子：

1.3、插件LED封装：

2、电阻封装

2.1、插件电阻封装

插件电阻：AD中电阻的原理图符号可以选用”RES1″、“RES2”、“RES3”、“RES4”，常用直插的电阻封装为AXIAL系列，比如”AXIAL-0.4″到”AXIAL-0.7”，其中0.4和0.7指电阻封装的焊盘间距。

2.2、插件电阻在AD中的焊盘图示

2.3、 贴片电阻封装及AD中模拟示例

2.4、 贴片电阻、电容封装尺寸对照表

2.5、电位器封装

电位器：电位器的原理图符号为”POT1″，“POT2”，对应的电位器封装为”VR-1″到”VR-5″。

3、电容封装

3.1、贴片电容封装

3.2、贴片电容AD中封装

3.3、无极性插件电阻封装

无极性电容：常用的原理图符号为CAP，对应的电容封装为RAD系列，如”RAD-0.1″到”RAD-0.4″，其中0.1和0.4指电容大小，一般用”RAD0.2″。

3.4、电解电容贴片封装

电解电容：AD电解电容的原理图符号”ELECTRO1″、“ELECTRO2”、“ELECTRO3”。电解电容对应的元器件封装为RB系列，如”RB.1/.2″到”RB.5/1.0″，其中”.1/.2″分别指电容的焊盘间距和外形尺寸。 也有SMD,D6.3xL7.7mm（SMD-Surface Mounted Devices）

3.5、常规插件电容封装

封装形式：D8xL16mm
电容体直径 8mm
电容体长度 16mm

3.6、常规插件电容封装AD中展示

4、二极管封装

4.1、常规二极管封装

4.2、二极管封装在AD中图示

4.3、插件二极管图示

4.4、贴片二极管封装

常用贴片二极管封装有：SOD-123、SOD-323。

4.5、贴片二极管图示

4.6、贴片TVS二极管封装

常用贴片TVS二极管封装有：SOD-123、SMA(DO-214AC)、SMB(DO-214AA)、SMC(DO-214AB)，DO218AB等等，其中SMA、SMB、SMC（SM贴片）从外形上来看可能不太好看，但是只要记住功率越大，体积就越大，封装SMA、SMB、SMC从外形尺寸来看，由小到大。

5、晶体管封装

5.1、贴片三极管

如下图所示，左边贴片三极管，右边插件三极管。

5.2、插件三极管

三极管：普通三极管的原理图符号为NPN或PNP，常见的三极管封装为”TO-92″，而大功率三极管可用”TO-220″、”TO-3″等元器件封装。

5.3、 功率三极管

5.4、三极管 扩展：三端稳压源

三端稳压源：三端稳压源有78和79系列，78系列如”7805″，“7812″和”7820″等，79系列有”7905”、“7912″和”7920″等，比较常用的元器件封装为”TO-220”。 三端稳压源封装与功率三极管封装类似。

5.5、三端稳压源使用示例：

6、整流桥封装

整流桥：整流桥的原理图符号为”BRIDGE”。 （SOIC-4，SDIP-4，GBU-4）

6.1、整流桥原理：利用单向导通原则，交流转直流

6.2、整流桥封装实物图示：

7、集成芯片封装

7.1、DIP双列直插封装（dual inline-pin package）

DIP双列直插封装：这是最早也是最常见的封装类型之一。它具有两个平行排列的引脚，通过插入插座或焊接到电路板上。DIP 封装适用于许多传统的集成电路，但体积较大。
集成电路芯片：常用的元器件封装为DIP16到DIP40，其中”16″和”40″指有多少脚。

7.2、SOP小外形封装（ Small Outline Package）

SOP 是一种表面贴装封装，引脚位于封装的两侧。SOP 封装相对较小，适用于空间受限的应用。它广泛用于各种数字集成电路和存储器。

7.3、QFP四平面封装(Quad Flat Package)

QFP 是一种常见的表面贴装封装，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼 (L)型。它具有高引脚密度和较小的封装尺寸，适用于高密度集成电路和微控制器。

7.4、BGA球栅阵列封装 (Ball Grid Array)

BGA 封装具有一组焊球阵列，位于封装底部。它提供了更高的引脚密度和更好的热管理能力。BGA 封装广泛用于处理器、图形芯片和大容量存储器等高性能芯片。

7.5、密节距焊球阵列封装（FBGA）[Fine-Pitch Ball Grid Array]

细间距球栅阵列,FBGA（通常称作CSP）是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。

类似7.4上图只是针脚变更密了。

7.6、密节距焊盘阵列封装（FLGA）【Fine-Pitch land grid array】

7.7、LGA焊盘网格封装【 land grid array】

LGA 封装与 BGA 类似，但焊球被替换为金属焊盘。它适用于高性能处理器和高频率应用，提供了更好的电气和热学性能。

7.8、CSP芯片尺寸封装【Chip Scale Package】

CSP 是一种非常小型的封装，尺寸接近芯片本身的尺寸。它具有紧凑的尺寸和高密度引脚布局，适用于移动设备和微型电子产品。

7.9、PGA引脚网格封装【Pin grid array】

PGA 是一种引脚位于封装底部，并通过插入插座连接到电路板。它适用于高功率应用和一些特定的通信设备。

7.10、QFN方形扁平无引脚封装【Quad Flat No-lead Package】

7.11、AD软件中芯片的图示：

7.12、PDIP （Plastic Dual In-Line Package）塑料双列直插式封装

7.13、TQFP：（Thin Quad Flat Package）薄塑封四角扁平封装

7.14、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）

拓展封装实例：
以下以某公司为例制作的贴片封装尺寸及图示：
第一行为封装规格
第二行尺寸规格
第三行图示

三、总结

  本文主要讲述电子元件各种封装属性。