Cortex – M3 一些基础知识

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芯片架构简图

芯片（这里指内核，或者叫 CPU）和外设之间通过各种总线连接，其中驱动单元有 4个，被动单元也有 4 个。为了方便理解，我们都可以把驱动单元理解成是CPU 部分，被动单元都理解成外设。

系统框图

1、ICode总线：ICode 中的 I 表示 Instruction，即指令。我们写好的程序编译之后都是一条条指令，存放在 FLASH 中，内核要读取这些指令来执行程序就必须通过 ICode 总线，它几乎每时每刻都需要被使用，它是专门用来取指的。

2、驱动单元：

（1）DCode 总线：DCode 中的 D 表示 Data，即数据，那说明这条总线是用来取数的。我们在写程序的时候，数据有常量和变量两种，常量就是固定不变的，用 C 语言中的 const 关键字修饰，是放到内部的 FLASH 当中的，变量是可变的，不管是全局变量还是局部变量都放在内部的SRAM。因为数据可以被 Dcode 总线和 DMA 总线访问，所以为了避免访问冲突，在取数的时候需要经过一个总线矩阵来仲裁，决定哪个总线在取数。

（2）系统总线：系统总线主要是访问外设的寄存器，我们通常说的寄存器编程，即读写寄存器都是通过这根系统总线来完成的。

（3）DMA总线：DMA 总线也主要是用来传输数据，这个数据可以是在某个外设的数据寄存器，可以在SRAM，可以在内部的 FLASH。因为数据可以被 Dcode 总线和 DMA 总线访问，所以为了避免访问冲突，在取数的时候需要经过一个总线矩阵来仲裁，决定哪个总线在取数。

3、被动单元：

（1）内部的闪存存储器：内部的闪存存储器即 FLASH，我们编写好的程序就放在这个地方。内核通过 ICode 总线来取里面的指令。

（2）内部的SRAM：内部的 SRAM，即我们通常说的 RAM，程序的变量，堆栈等的开销都是基于内部的SRAM。内核通过 DCode总线来访问它。

（3）FSMC：FSMC 的英文全称是 Flexible static memory controller，叫灵活的静态的存储器控制器，是 STM32F10xx 中一个很有特色的外设，通过 FSMC，我们可以扩展内存，如外部的SRAM，NANDFLASH 和 NORFLASH。但有一点我们要注意的是，FSMC 只能扩展静态的内存，即名称里面的 S：static，不能是动态的内存，比如 SDRAM就不能扩展。

（4）AHB到APB的桥：从 AHB 总线延伸出来的两条 APB2 和 APB1 总线，上面挂载着 STM32 各种各样的特色外设。我们经常说的 GPIO、串口、I2C、SPI 这些外设就挂载在这两条总线上，这个是我们学习 STM32的重点，就是要学会编程这些外设去驱动外部的各种设备。

存储器映射：

1存储器功能分类

Block0：Block0 主要用于设计片内的 FLASH，我们使用的 STM32F103ZET6（霸道）和STM32F103VET6（指南者）的 FLASH 都是 512KB，属于大容量。要在芯片内部集成更大的 FLASH 或者 SRAM 都意味着芯片成本的增加，往往片内集成的 FLASH 都不会太大，ST 能在追求性价比的同时做到 512KB，实乃良心之举。

Block1：Block1 用 于 设 计 片 内 的 SRAM 。 我 们 使 用 的 STM32F103ZET6 （ 霸 道 ） 和STM32F103VET6（指南者）的 SRAM 都是 64KB。

Block2：Block2用于设计片内的外设，根据外设的总线速度不同，Block 被分成了 APB和 AHB两部分，其中 APB 又被分为 APB1和 APB2。

什么是寄存器：

给有特定功能的内存单元取一个别名，这个别名就是我们经常说的寄存器，这个给已经分配好地址的有特定功能的内存单元取别名的过程就叫寄存器映射。

什么叫存储器映射：

给存储器分配地址的过程叫存储器映射，再分配一个地址叫重映射。

使用结构体指针访问寄存器：