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在《风冷500W CPU？Dell PowerEdge 17G AMD服务器预览 (1)》一文中，我提到过现在2U双路服务器已经能支持风冷500W CPU，1U双路支持到400W。最近又看到另一款机型的资料，让我产生了更多的联想…
上图为某1U单路服务器的CPU散热器，是不是比传统的面积更大了？具体用在哪款机型下文中我会交代。
机架每U风冷散热极限多少瓦？
大家还记得3年多前我讨论过的《1U双路风冷350W？点评方升服务器散热设计》吗？由于今天CPU已经发展到500W，风冷技术又卷了一点，但毕竟还是有局限的。
这里拿NVIDIA的DGX B200做个参照。8颗GPU为了风冷，已经提高到10U机箱。整个系统最大估计功耗达到14.3kW，相当于平均每Rack U要能散出的热量为1430W。
这样来看，1U风冷服务器的电源1500W也就差不多了。而更高密度的机型，比如像Dell的M7725 1OU 2节点双路EPYC 9005机型，还有我在一周前提到的浪潮2U 4节点双路500W CPU高密度服务器（4个2700/3200W电源模块，相当于每个U至少有2700W 1+1），都是引入了液冷。
关于风冷2x 400W CPU的1U双路服务器，由于Dell R6725没有看到详细资料，下面我先参考下HPE DL365 Gen11的结构：
HP ProLiant DL365 Gen11支持不超过400W的AMD EPYC 9004/9005两代CPU，包括Classic经典大核心和Dense高密度核心。
上图的CPU散热器是流行的“双向展翅”设计，DL365 Gen11除了风冷也能支持液冷。
冷板液冷配置的DL365 Gen11参考图
在HP的QuickSpec文档中，提到了在某些SSD存储配置下，如果CPU超出320W，必须选择DLC液冷。
看完这些我在想：既然风冷能有限支持到2颗400W CPU，要是1U单路500W可行吗？
如上图：我还参考了ASUS（华硕）的RS520QA E13 RS8U服务器，2U 4节点单路400W CPU风冷的设计。折算下来也是每Rack U 800W的CPU总功耗。但我们并不能以这个数字来判断风冷单路CPU功率的极限，因为发热单元与散热片接触的区域和面积也是不同的。
PowerEdge R470单路服务器的启示
本文开头列出的散热器图片，就是来自Dell R470。如果看对应的数字系列命名，这之前的Dell服务器还是15G里面双CPU的R450。不过在第 3 代英特尔至强可扩展处理器时期核心数较少，再加上机型定位的原因，R450也没有支持R650系列那些高端CPU，所以如今干脆用1颗Xeon 6E来换代了。
R470支持最多144个Xeon 6 E-Core（能效核，或称小核，没有HT超线程）——与之前发布的R670、R770 CSP都采用同样的CPU Socket，R470区别在于单路。88 lane PCIe 5.0是指CPU支持的理论值，毕竟1U服务器用不到这么多。
如上表，看来Dell还是对R470做了限制，是不是与“大核”无缘了？因为R670和R770都没有这样写——之前发布的2款服务器，后续应该有机会支持Xeon 6700及以下的P-series CPU。
这里我尝试着帮Dell解释下：上一代16G服务器并不是完全取消了低端的“R460”，而是将其改为R660xs；类似的还有顶替R560的R760xs机型。从最近的新闻来看，17G这一代R470和R570型号又恢复了。
参考链接
https://www.dell.com/en-us/blog/dell-poweredge-servers-unmatched-performance-and-energy-efficiency/
PowerEdge R470也是可选Front I/O前出线，或者传统的Rear I/O
上图主要吸引到我的地方，就是位置偏左的CPU Socket，关键是上面的散热器形状（还记得本文开头那张图吗？）。
在ark.intel.com网站上，目前已经发布的Xeon 6处理器，67xxE“小核”最高功耗只到330W；而400-500W TDP的69xxP“大核”系列，需要搭配尺寸较大的CPU插座，在主板方面无法与当前已发布的Dell 17G服务器通用。
如我在之前文章中交待的，Xeon 6产品线中的更多型号系列，要晚一些才能发布。
Remote HSK风冷散热器提升几何？
在35℃进风温度下支持到330W CPU，如果降到30℃就会有进一步的余地。类似地，既然1U双CPU都能做到风冷400W，理论上单CPU应该可以做到更高TDP。
Dell给这种新的CPU散热器命名为Remote HSK。我感觉按照它的设计思路，还有进一步发挥的空间吧？
在PowerEdge R470主板上，为Remote HSK散热器专门留出的空位
Remote HSK的散热面积，应该还达不到传统散热器的2倍。上文我还提到过只从1颗CPU吸热的问题，以及热管的传热效率等，使它无法达到让风冷散热效果翻番。不过相比当前的400W CPU散热器，Remote HSK提高25%支持到500W还是有可能吧？
关于风冷（单路）1U 500W和2U 600W+的猜想
单路服务器的CPU散热器尺寸，有机会做得比双路服务器更大些。这个理论没错吧？
上图引用自Dell PowerEdge R6615 1U服务器的文档。它的CPU在主板上也是偏左，并且是12个内存通道2 DPC一共24 DIMM插槽的最大内存设计。
红线区域是我假想出来的——如果在R6615机型基础上改进，也引入Remote HSK散热器设计，有没有可能支持风冷单路500W的EPYC 9005 CPU呢？（前提是主板VR供电没有限制）
进一步讨论，如果在2U服务器上也采用类似的Remote HSK散热器（同样针对单路），风冷的CPU支持能力可否从现在的500W提升到600W+？
当然，我清楚当前R6715和R7715服务器CPU只支持到280W不是技术原因，而应该是市场策略——这个就超出了我的评论范围。我只负责yy技术：）
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