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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称 ST; 纽约证券交易所代码:STM)推出新的工厂设备智能维护振动监测解决方案，助力下一代工业 4.0 应用快速发展。
意法半导体新推出的的 IIS3DWB 振动传感器及配套电路板 STEVAL-STWINKT1 多传感器评估套件，可以加快机器运行状态监测系统的开发周期。状态监测系统能够推断设备维护需求，提高工业生产效率。在本地或云端分析监测到的振动数据，有助于企业制定合理的运营策略，使机器正常运行时间最大化，维护成本最小化，避免发生紧急维修事件。
IIS3DWB 是为工业振动监测而优化的 3 轴 MEMS[1]加速度计。STEVAL-STWINKT1 评估板集成 IIS3DWB 和其它传感器、超低功耗微控制器及振动处理算法、Bluetooth®无线模块和 USB 接口，可以简化原型设计和产品测试。该套件采用塑料外壳，内部装有电池，可立即用于应用开发，并提供一个简便好用的参考设计。套件随附高速数据记录器和云端仪表板等软件工具，帮助收集、分析和显示测量结果。
意法半导体系统研究与应用副总裁 Alessandro Cremonesi 表示：“机器状态监测对于工业数字化转型至关重要，它不仅可以助力工厂提高制造业绩和生产安全，同时还可以赋能新的服务和商业模式。我们的振动传感器及 IIoT 多传感器开发套件和参考设计是当今市场上性能最好、价格最实惠的解决方案，可帮助客户实现高性能和高成本效益的即插即用工业传感器系统。”
意法半导体已经在向工业物联网技术创新者瑞典 SPM 仪器公司交付 IIS3DWB，用于该公司的电池供电的 AIRIUS 无线振动传感器。SPM 仪器的全球销售总监 Rikard Svard 评论说：“我们之所以选择 IIS3DWB，是因为它可以在一个低功耗数字器件中集成独特的功能，包括 3 轴传感器、宽带宽和低噪声，这有助于我们实现为 AIRIUS 设定的性能、研发周期和成本目标。”
IIS3DWB 振动监测系统级封装现已投产，采用 14 引线塑料焊盘栅格阵列（LGA）封装。
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