大家好，欢迎来到IT知识分享网。
金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，联合微电子中心有限责任公司取得一项名为“一种半导体器件”的专利，授权公告号CN U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请提供一种半导体器件，其特征在于：衬底，衬底具有第一导电类型；第一层，第一层位于衬底上方；第一区域，第一区域位于第一层上方，并且；第二区域，第二区域位于第一区域上方；第三区域，第三区域位于第一层上方、以及在第一区域和第二区域的一侧；漏极区域，漏极区域位于第二区域中；源极区域，源极区域位于第三区域中；栅极隔离体，栅极隔离体嵌入在第二区域中，并且，栅极隔离体位于源极区域与漏极区域之间；第一栅极，第一栅极位于第二区域和第三区域上方、以及源极区域与栅极隔离体之间；以及第二栅极，第二栅极包括在栅极隔离体上方的第一部分。
本文源自金融界
免责声明：本站所有文章内容,图片，视频等均是来源于用户投稿和互联网及文摘转载整编而成，不代表本站观点，不承担相关法律责任。其著作权各归其原作者或其出版社所有。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容,侵犯到您的权益，请在线联系站长,一经查实,本站将立刻删除。 本文来自网络,若有侵权，请联系删除，如若转载，请注明出处：https://haidsoft.com/98469.html
